5μm 316L Sinterfilter Zur Chemischen Reinigung in Der Halbleiterfertigung
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5μm 316L Sinterfilter Zur Chemischen Reinigung in Der Halbleiterfertigung

5μm 316L Sinterfilter Zur Chemischen Reinigung in Der Halbleiterfertigung

Effiziente Partikelrückhaltung in hochreinen Flüssigkeiten
Extrem geringe Metallionenfreisetzung für aggressive Medien
Gleichmäßige Durchflussverteilung für stabile Leistung
Wiederholbare Reinigung ohne Verformung
Integrierter Flansch mit Dichtungsring für zuverlässige Installation
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Produkteinführung

Dieser 5-Mikrometer-Sinterfilter aus 316L-Edelstahl ist aus hochreinem Edelstahlpulver durch Hochtemperatursintern gefertigt. Er besitzt eine stabile Porenstruktur sowie hohe mechanische Festigkeit und ermöglicht eine effektive Partikelabscheidung bei der chemischen Filtration. Selbst in hochkorrosiven Flüssigkeiten bleibt die strukturelle Integrität des Materials erhalten – ideal für Anwendungen mit strengen Anforderungen an Metallionenfreisetzung.

 

Der Filter wurde speziell für die chemische Reinigungsstufe in Halbleiterprozessen entwickelt. Er vereint hohe Filtrationsgenauigkeit mit ausgezeichneter Druck- und Temperaturbeständigkeit. Die metallische Filterstruktur ist wiederverwendbar und kann nach der Reinigung ihre Leistung beibehalten. So verlängert sich der Betriebszyklus des Systems, während die Betriebskosten gesenkt werden.

Especificaciones

Material: Edelstahl 316L

Filterfeinheit/Porengröße: 5 μm

Durchmesser: 40 mm

Länge: 69 mm

Anschluss: Flansch

Verfahren: Sintern

 

 

 
Eigenschaften
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Effiziente Partikelrückhaltung in hochreinen Flüssigkeiten
Speziell entwickelt zur Abscheidung submikronischer Verunreinigungen in hochreinen Medien – verhindert wirksam Partikelablagerungen und verbessert die Gesamtsauberkeit des Systems.

Extrem geringe Metallionenfreisetzung für aggressive Medien
Hergestellt aus hochwertigem 316L-Edelstahl mit mehrstufiger Oberflächenbehandlung zur Minimierung der Metallauslaugung, auch unter aggressiven Säure- oder Laugenbedingungen – optimal für hochreine Halbleiterprozesse.

Gleichmäßige Durchflussverteilung für stabile Leistung
Präzise gesteuerte Porenverteilung reduziert den Differenzdruck und sorgt für gleichmäßige Durchflussraten bei Dauerbetrieb.

Wiederholbare Reinigung ohne Verformung
Hohe Beständigkeit gegen thermischen Schock und strukturelle Ermüdung erlaubt Ultraschallreinigung, Rückspülung oder chemische Reinigung – ohne Beeinträchtigung der Filtrationsgenauigkeit nach mehreren Zyklen.

Integrierter Flansch mit Dichtungsring für zuverlässige Installation
Der integrierte Flanschkopf mit Dichtung reduziert Totzonen und vereinfacht die Integration in automatisierte Prozesslinien oder präzise Flüssigkeitssysteme.

Produktanwendungen

Chemische Filtration bei Wafer-Reinigung
Entfernt effektiv Metallpartikel in Säuren (Flusssäure/Schwefelsäure), verhindert Eisen- und Nickelablagerungen und verbessert die Ausbeute.

Filtration von Entwicklern in der Photolithografie
Mit sehr geringer Metallauslösung ideal für die Filtration starker alkalischer Entwicklerlösungen – schützt die Reinheit der Fotoresistschicht.

Reinigung im Umlauf von Polierflüssigkeiten (CMP)
Isobare Struktur stabilisiert den Durchfluss, filtert Agglomerate von Schleifpartikeln effizient und verlängert die Lebensdauer des Polierpads.

Endfiltration von Reinstwasser
Zur Regeneration konzipiert – entfernt Rückstände aus korrodierten Rohrleitungen und sichert dauerhaft höchste Wasserreinheit.

Filtration von Nassätzlösungen
Die Flanschdichtung entfernt in Echtzeit Verunreinigungen aus Salz- und Salpetersäure – schützt die Ätzkammer zuverlässig.

Reinigung von Waschflüssigkeiten für Abgase
Korrosionsbeständige Struktur sorgt für gleichmäßigen Durchfluss und verhindert Partikelansammlungen, die zu Systemausfällen führen könnten.

Präzisionsfiltration von Galvanikflüssigkeiten
Minimiert die Freisetzung von Kupfer- und Zinnionen, verhindert Beschichtungsfehler und verbessert die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen.

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