Titananode für verzinktes/Zinn-Stahlband

Verzinktes Blech hat eine gute Korrosionsbeständigkeit, Bearbeitbarkeit, Schweißbarkeit und Lackierbarkeit. Es wird hauptsächlich in Automobilen, Haushaltsgeräten, der Leichtindustrie und anderen Industrien verwendet. Elektroverzinkungsprodukte nach verschiedenen Beschichtungen, doppelseitigen, einseitigen und unterschiedlich dicken Beschichtungsvarianten. Zur gleichen Zeit, je nach Nachbearbeitung, Passivierung, Phosphatierung, Fingerabdruckbeständigkeit und anderen Produkten.

Das galvanische Weißblech wird hauptsächlich in der Verpackungsindustrie verwendet, es hat eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, ein schönes Aussehen, eine hohe Festigkeit, ein geringes Gewicht, eine gute Formbarkeit und eine gute Beständigkeit gegen organisches Material, verdünnte Säure, Alkali und Salzerosionsleistung. Verzinnungsprodukte können weiter in zwei Kategorien unterteilt werden: Lebensmittel (d. h. Lebensmittelverpackungsprodukte) und Allzweckprodukte (d. h. Non-Food-Verpackungsprodukte). Tykin liefert für diese Prozesse Titananoden.

Nach mehreren Vorbehandlungsprozessen durchläuft das kathodisierte Band eine Reihe von Elektrolyseuren. Bei diesen Zellen enthält der Elektrolyt lösliche Zink- oder Zinnionen, die nach einer elektrochemischen Reaktion elektrolytisch auf der Bandoberfläche abgeschieden werden. In diesen Prozessen liefert Tykin Titananoden für die elektrochemische Verzinkung von Stahlblechen oder Zinn.

Titananode zum Galvanisieren von Leiterplatten

Galvanisieren ist das Aufbringen einer dünnen Metallschicht wie Kupfer, Nickel, Zinn, Gold, Silber, Platin, Rhodium, Palladium oder deren Legierungen auf die Oberfläche eines elektronischen Bauteils. Die elektronischen Plattierungsverfahren können in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, einschließlich der Massenplattierung von Leiterplatten und Steckverbindern und einer Vielzahl kontinuierlicher Plattierungsverfahren für die Herstellung von Halbleitern, Steckverbindern und anderen Komponenten, die in der Elektronikindustrie verwendet werden. Bei diesen Verfahren werden sowohl lösliche als auch inerte Titananoden verwendet.

Aufgrund der Anforderungen an das PCB-Design, die zu dünnem Drahtdurchmesser, hoher Dichte, kleiner Öffnung (hohes Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser, sogar Mikroloch) und Füllen der Sacklöcher neigen, kann die herkömmliche DC-Beschichtung die Anforderungen immer mehr nicht erfüllen , insbesondere in der Mitte der Öffnung der Plattierungsbeschichtung, treten normalerweise an beiden Enden der Öffnung der Kupferschichtdicke auf, aber das Phänomen der unzureichenden Kupferschicht in der Mitte. Die ungleichmäßige Beschichtung beeinträchtigt die Wirkung des Stromtransports und führt direkt zu einer schlechten Produktqualität. Um die Dicke des Kupfers auf der Oberfläche auszugleichen, insbesondere in den Löchern und Mikroporen, muss die Stromdichte reduziert werden, aber dies kann die Plattierungszeit unannehmbar verlängern. Mit der Entwicklung des Reverse-Pulse-Elektroplattierungsverfahrens und geeigneter chemischer Zusatzstoffe für das Elektroplattierungsverfahren ist es Realität geworden, die Plattierungszeit zu verkürzen. Diese Probleme können durch das Reverse-Pulse-Galvanisierungsverfahren überwunden werden.

Typische Prozessbedingungen

Elektrolyte: CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

Zusatzstoff

Temperatur: 20-70 Grad

Stromdichte: normalerweise 500-1000 A/M2 Vorwärtsimpulsstrom und dreimal der Rückwärtsimpulsstrom; Im Allgemeinen beträgt der Vorwärtsimpuls 19 ms und der Rückwärtsimpuls 1 ms; Oder passen Sie die Stromdichte und Pulszeit dem Prozess an.

Wenn Sie Fragen zum Edelstahl-Leitungsspaltfilterelement haben, wenden Sie sich bitte an uns. Arbeitszeiten: 8:30 Uhr bis 17:30 Uhr

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