0,105 mm Dicke Elektrolytische Kupferfolie Für Elektronische Materialien

Produktspezifikationen

Eigenschaften

• Hervorragende Heißdehnung und Kriechfestigkeit – Bei 200 °C bleibt die Dehnung stabil zwischen 18 % und 22 %, wobei die Zugfestigkeitserhaltung über 85 % liegt. Diese überlegene Kriechfestigkeit hemmt wirksam die Ausbreitung von Mikrorissen, die durch thermische Ausdehnung und Kontraktion während mehrerer Reflow-Zyklen verursacht werden, und gewährleistet so die langfristige Zuverlässigkeit der internen elektrischen Verbindungen in Multilayer-Platinen – besonders geeignet für die strengen Temperaturprofile bleifreier Legierungen wie SAC305 und SN100C.

  Extrem geringe Oberflächenrauheit für eine optimierte Signalintegrität – Unsere Technologie der dritten Generation zur Knötchenbildung erreicht auf der behandelten Seite (Glanzseite) eine Oberflächenrauheit (Rz) von 2,0–3,5 Mikrometern. Diese glatte Oberfläche reduziert nicht nur Skin-Effekt-Verluste bei der Leiterübertragung, sondern verbessert auch die Phasenstabilität für hochfrequente Signale. Der gemessene Einfügungsdämpfungsverlust bei 10 GHz zeigt im Vergleich zu herkömmlichen HTE-Folien eine Reduzierung um etwa 12 %, was einen verlustarmen Leitungsweg für 5G-Kommunikation und Millimeterwellen-Radarmodule bietet.

  Hervorragende Schälfestigkeit und Ätzgleichmäßigkeit – Dank einer hybriden organisch-anorganischen Antioxdationsbeschichtung weist diese Folie eine Schälfestigkeit von über 1,2 N/mm (unter Normalbedingungen) auf, wenn sie mit FR-4-, PPO- und Polyimid-Harssystemen verbunden wird. Darüber hinaus gewährleistet die verfeinerte Kornstruktur (durchschnittliche Korngröße von 0,5–1,5 μm) gerade Ätzkanten ohne zurückbleibende Kupferreste und unterstützt problemlos feine Leiterbahntechniken bis hin zu L/S = 40 μm/40 μm Designs.

  Hervorragende chemische Beständigkeit und Dimensionsstabilität – Die Folienoberfläche widersteht Verfärbungen oder Lochfraß während saurer/alkalischer Ätzprozesse, Entschlichtungs- und Vorbehandlungsprozessen. Ihr speziell abgestimmter Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist optimal auf mittel- bis hoch-Tg-Laminate (Tg ≈ 170 °C) abgestimmt, wodurch X-Y-Achsen-Schrumpfungsunterschiede nach der Laminierung wirksam reduziert werden. Die Dimensionsänderung wird innerhalb von 0,05 % gehalten, was die Bohrerregistriergenauigkeit erheblich verbessert.

Produkteigenschaften

• Automotive-ADAS- und autonome Fahrzeug-Domänencontroller – Mit steigendem Autonomiegrad steigen die Anforderungen an die Integration und den Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis 125 °C) der Domänencontroller. Die hohe Temperaturdehnung dieser Folie widersteht zyklischen Thermoschockbelastungen, gewährleistet die Integrität der Stromversorgung von Radarchips und Prozessoren und verhindert funktionale Sicherheitsausfälle aufgrund von Kupferrissen.

  5G-Basisstations-AAU- und HF-Frontend-Module – Hochfrequente Signale reagieren äußerst empfindlich auf Leiterverluste. Das geringe Rauheitsprofil dieser Folie reduziert passive Intermodulationsstörungen (PIM) erheblich. Ihre Dickengleichmäßigkeit gewährleistet eine präzise Kontrolle des charakteristischen Wellenwiderstands für Mikrostreifen- und Stripline-Schaltungen, was sie ideal für Leistungsverstärker und Filterschaltungen in 64T64R-Massive-MIMO-Antennensystemen macht.

  Hochleistungsserver- und KI-Beschleuniger-Mainboards – KI-Beschleunigerplatinen und Hochgeschwindigkeits-Backplanes umfassen oft mehr als 20 Lagen, was während der Laminierung erhebliche thermische Spannungen verursacht. Die kriechfeste Eigenschaft dieser Folie verhindert Wellenbildung oder Delamination von inneren Strom-/Masseebenen und gewährleistet eine gleichmässige Stromverteilung und Signalintegrität für Hochstromversorgungen (>100 A), was insbesondere den Verlustbudgetanforderungen von PCIe 5.0/6.0-Schnittstellen entspricht.

  Halbleiter-Prüfkarten und Burn-in-Boards – Prüfkartensubstrate müssen häufige Einsteck- und Temperaturwechselvorgänge (Raumtemperatur bis 150 °C) aushalten. Die hohe Dehnung bietet ausreichende mechanische Zähigkeit für die Kontaktflächen, reduziert Lötstellenrisse, die durch CTE-Fehlanpassungen verursacht werden, und verbessert so die Prüfausbeute und verlängert die Lebensdauer der Prüfkarten.

  HDI-Smartphone-Mainboards – Bei faltbaren und extrem dünnen Geräten ist die Platinendicke begrenzt. Die Spezifikation von 0,105 mm dient als ideale Kernfolie für Innenlagen. In Kombination mit Laser-Durchkontaktierungstechnologie gewährleistet ihre Hochtemperaturleistung, dass die Verbindungsfestigkeit zwischen den Lagen auch nach mehreren Laserabtragungs- und Durchkontaktierungsfüllungszyklen nicht beeinträchtigt wird, wodurch das Risiko von Leiterunterbrechungen in den Biegezonen des Geräts wirksam minimiert wird.

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