Gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde für die CMP-Schlammzirkulationsfiltration

Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4"-Außengewinde von TOPTITECH wurde speziell für die CMP-Schlammzirkulationsfiltration in Halbleiterwafer-Planarisierungsprozessen entwickelt. Kaltes isostatisches Pressen und Hochtemperatur-Vakuumsintern verwandeln Gas-zerstäubtes 316L-Edelstahlpulver in eine starre monolithische poröse Struktur mit kontrollierter Porengrößenverteilung. Der 3/4"-Außengewindeanschluss ermöglicht eine direkte Drop-in-Ersatz in bestehende CMP-Schlamm-Zufuhrsysteme, einschließlich Rezirkulationsschleifen und Point-{11}}of-Verwendungsbaugruppen am Polierpad-Verteiler. Der Tiefenfiltrationsmechanismus fängt große Partikelverunreinigungen-Silikat-Agglomerate, Cerdioxid-Abrieb und übergroße Schleifmittel-innerhalb des miteinander verbundenen Porennetzwerks ein und behält gleichzeitig die Integrität des Schleifmittelschlamms bei. Die Filterfeinheiten von 0,2 µm bis 65 µm eignen sich sowohl für Oxidaufschlämmungen auf Siliciumdioxidbasis als auch für STI-Aufschlämmungen auf Ceroxidbasis.

CMP-Schlammabbauverbindungen-wie abrasive Aggregate, Gelpartikel aus dem Abbau von Tensiden, metallische Rückstände aus der Korrosion von Rohrleitungen und bakterielle Nebenprodukte aus der Umwälzlagerung-setzen sich regelmäßig im Filterkuchen auf der Patronenoberfläche ab. Die Ganzmetallkonstruktion eliminiert Medienmigrationsrisiken, die bei Kartuschen auf Polymer- oder Faserbasis auftreten, und beugt nachgeschalteten Waferfehlern wie Mikrokratzern, Trübungen und Musterschäden durch Fremdpartikelkontamination vor. Die gesinterte SS316L-Pulverfilterkartusche mit 4"-Außengewinde hält wiederholten alkalischen Reinigungszyklen (pH 10–12) und Ultraschallregeneration ohne strukturellen Abbau stand. Diese Kartusche ist über mehrere Produktionskampagnen hinweg wiederverwendbar und hat eine Lebensdauer von 5 bis 10 Jahren Lebensdauer im Vergleich zu 2-4-wöchigen Austauschzyklen von Einweg-Polymeralternativen, wodurch die Kosten für Halbleiterfertigungsverbrauchsmaterialien und Ausfallzeiten erheblich reduziert werden.

• Material: SS316L-Pulver
• Größe: φ40*400mm
• Porengröße: 0,5 um
• Anschluss: 3/4: Außengewinde
• Porosität: 30 %–40 %
• Technik: Sintering

I. Die Partikelrückhaltung ohne Nebenrisiken

Gas-zerstäubtes kugelförmiges 316L-Pulver verdichtet und sintert zu einer monolithischen Tiefenfiltrationsmatrix und liefert eine absolute Nennentfernung von bis zu 0,2 μm bis 60 μm. Die gesinterte Struktur eliminiert interne Bypasskanäle und Medienmigration, die bei gewickelten oder laminierten Designs auftreten. Die Tiefenfiltration erfasst abrasive Agglomerate-Siliziumoxid-, Ceroxid- und Aluminiumoxidaggregate-im gesamten porösen Netzwerk, nicht nur auf der Oberfläche. Die nicht abwerfenden Eigenschaften verhindern eine Kontamination der vorgeschalteten Schlammrückführungskreisläufe und Pad-Ausgabebaugruppen. Die präzise Porengrößenverteilung durch kaltisostatisches Pressen und Sintern in Wasserstoffatmosphäre gewährleistet eine gleichbleibende Filtrationseffizienz über mehrere Produktionschargen hinweg.

 

 

II. Hohe Schmutzaufnahmekapazität und längere Lebensdauer

 

Die 3/4"-Kartusche mit Außengewinde bietet eine große Schmutzaufnahmekapazität und fängt Schlammabbauverbindungen-Gelpartikel aus dem Tensidabbau, metallische Rückstände aus der Rohrkorrosion, bakterielle Nebenprodukte aus der Umwälzlagerung-bei geringem anfänglichen Druckabfall auf. Hohe Porosität (30–40 %) und eine gleichmäßige Porenstruktur sorgen für eine hohe Durchlässigkeit und einen geringen Filtrationswiderstand bei kontinuierlicher CMP-Schlammzirkulation. Eine längere Lebensdauer reduziert die Filterwechselhäufigkeit, was entscheidend ist für Waferfabriken mit hohem Durchsatz.

III. Überlegene chemische und thermische Stabilität

Die gesinterte Konstruktion aus SS316L hält extremen pH-Umgebungen (pH 10–12) stand, die in Aufschlämmungsformulierungen auf Silikat- und Ceroxidbasis vorkommen. Der Molybdängehalt sorgt im Vergleich zu 304L-Qualitäten für Lochfraßbeständigkeit und Schutz vor Chlorid-Spannungskorrosionsrissen. Die monolithische Vollmetallstruktur widersteht Schäden durch hohen Druck, wechselnde Lastzyklen und Temperaturschwankungen während des Betriebs der Umwälzpumpe.

 

IV.Reinigbar, regenerierbar und niedrige Gesamtbetriebskosten

 

Die Ganzmetallkonstruktion unterstützt mehrere Reinigungsmethoden: Rückspülen, Ultraschallbad oder Hochtemperatur-Oxidationsabbrennen. Alkalische Reinigungszyklen (pH 10–12) und Ultraschallregeneration stellen die ursprüngliche Durchlässigkeit ohne strukturellen Abbau wieder her. Die Kartusche bietet eine 5- bis 10-mal längere Lebensdauer im Vergleich zu Einwegfiltern auf Polymer- (PTFE/PVDF)- oder Faserbasis, wodurch die Kosten für Verbrauchsmaterialien und Werkzeugausfallzeiten drastisch reduziert werden.

V. Direkte Drop-In-Nachrüstung mit 3/4-Zoll-Außengewinde

Der 3/4"-NPT-Außengewindeanschluss lässt sich nahtlos in bestehende CMP-Schlammzuführungssysteme-Rezirkulationsschleifen, Point-of-Use-Baugruppen an Polierpad-Verteilern-ohne zusätzliche Adapter integrieren. Kompatibel mit Standardfiltergehäusen, was den Austausch vor Ort innerhalb von Minuten ermöglicht. Lasergeschweißte Endkappen und geschweißte Schnittstellen stellen sicher, dass keine Leckage in Umgebungen mit hohem Durchfluss und hoher Vibration bei der Waferherstellung auftritt. Anpassbare Endanschlüsse, Gewindetypen und Gesamtabmessungen sind je nach Kunde erhältlich Anforderungen.

 

VI. Funktioniert bei Hochtemperatur-Gas- und Flüssigkeitsanwendungen

 

Die Lösung erstreckt sich über die Schlammfiltration hinaus auf Gasverteilungsleitungen, Dampffiltration und den Transfer hochreiner Chemikalien. Geeignet für die Hochtemperatur-Gasfiltration bis zu 600 Grad, mit thermischer Stabilität in Autoklaven-Sterilisationszyklen, bei denen sich Polymermembranen zersetzen. Bietet zusätzliche Funktionen: Geräuschreduzierung für pneumatische Abluft, Gaspufferung in pneumatischen Steuerungen von CMP-Werkzeugen und Flammschutz für gefährliche Gasleitungen.

1. CMP-Aufschlämmungszirkulationsfiltration bei der Planarisierung von Halbleiterwafern

Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde entfernt übergroße Schleifagglomerate (Siliciumdioxid, Ceroxid, kolloidales Siliciumdioxid) aus der chemisch-mechanischen Planarisierungsaufschlämmung und bewahrt gleichzeitig wirksame Polierpartikel zwischen 10 und 200 nm. Die Tiefenfiltrationsmatrix fängt Partikelverunreinigungen-Siliziumrückstände aus der Pad-Konditionierung, Gelpartikel aus dem Tensidabbau, metallische Rückstände aus Rohrleitungskorrosion-im Inneren ein Verbundenes Porennetzwerk ohne Bypass-Kanäle. Die absolute Retention eliminiert Mikrokratzer, Trübungen und Musterschäden auf Waferoberflächen und verbessert direkt die Chip-Ausbeute in der fortschrittlichen Logik- und Speicherfertigung. Passt direkt in Point-of-Use-Baugruppen und Rezirkulationsschleifen von CMP-Werkzeugen, mit 3/4-Zoll-NPT-Außengewinde, das einen schnellen Austausch vor Ort ohne Gehäusemodifikationen ermöglicht.

2. Katalysatorrückgewinnung in Raffinerie- und petrochemischen Prozessen

Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde arbeitet unter hohem Differenzdruck (> 30 bar) bei der Trennung von Flüssigkeiten, Feststoffen und Gasen und Feststoffen in Hydrocrackern, Hydrotreatern und FCC-Einheiten. Fängt Edelmetallkatalysatoren (Platin, Palladium, Raney-Nickel) und Crackkatalysatoren auf Zeolithbasis aus Reaktorabflussströmen ein und gewinnt Katalysatorfeinteile bis zu 0,5 μm zurück. Hohe offene Porosität (30–50 %) und das starre gesinterte Netzwerk widerstehen der Erosion durch Hochgeschwindigkeitsströme der Katalysatoraufschlämmung und ermöglichen längere On-Stream-Zyklen zwischen den Rückspülregenerationen.

3. Hochtemperatur-Gas- und Dampfreinigung

Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde hält einem Dauerbetrieb bis zu 600 Grad in oxidierenden Atmosphären stand und eignet sich daher für die Vorfiltration der Rauchgasentschwefelung, den Sondenschutz des kontinuierlichen Emissionsüberwachungssystems (CEMS) und die Hochtemperatur-Staubentfernung aus Vergaser-Synthesegas. Führt eine Trockendampffiltration bei 200–300 Grad durch und entfernt Rostpartikel, Rohrablagerungen und Kohlenstoffablagerungen, die nachgeschaltete sterile Dampfsterilisationsfilter beschädigen. Auch anwendbar für die Druckluftentfernung von Öl, die Entfeuchtung in Gas-{8}}Flüssigkeits-Koaleszern und die sterile Entlüftungsfiltration für Fermenter und Bioreaktoren.

4. Verarbeitung korrosiver Chemikalien und Lösungsmittel

Der Molybdängehalt 316L sorgt für Lochfraßbeständigkeit in chloridhaltigen Medien (Meerwasser, Bleichmittel, Salzsäure), wo Edelstahl 304 versagt. Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde filtert stark polare Lösungsmittel (DMF, NMP, Aceton), konzentrierte Schwefelsäure, Natronlauge und organische Säuren ohne Materialabbau. Durch die Tiefenfiltration werden Katalysatorfeinstoffe aus Hydrierungsreaktoren aufgefangen, Polymerisationsrückstände aus Monomer-Rezirkulationskreisläufen entfernt und Wärmeübertragungsflüssigkeiten in Raffineriesystemen geklärt. Die breite chemische Kompatibilität eignet sich sowohl für kontinuierliche Prozessfiltration als auch für Batch-Betriebe mit häufigen Lösungsmittelwechseln.

5. Wasserstoffenergie- und Elektrolyseursysteme

Die mikroporöse gesinterte 316L-Struktur dient als Wasserstoffdiffusorschicht in PEM-Elektrolyseuren und alkalischen Wasserelektrolysesystemen. Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde fängt ionische Verunreinigungen und partikuläre Verunreinigungen aus rezirkulierenden Elektrolytströmen ein und schützt so Membran-Elektroden-Baugruppen vor Zersetzung. Wird auch als Gas-Flüssigkeits-Trennelement an Elektrolyseur-Ausgängen eingesetzt und entfernt Feuchtigkeitsverschleppungen aus dem Wasserstoffproduktgas vor der Komprimierung und Lagerung.

6. Industrielle Wasser- und Abwasserbehandlung

Die gesinterte SS316L-Pulverfilterpatrone mit 3/4-Zoll-Außengewinde poliert Umkehrosmosepermeat in Halbleiter-Reinstwassersystemen und entfernt Spurenpartikel bis zu 0,22 μm, um die SEMI-Standards für die Waferspülung zu erfüllen. Wird in der Produktionswasserfiltration zur Ölfeldeinspritzung eingesetzt und entfernt suspendierte Feststoffe aus dem Bruchrücklauf und dem Abblasen von Kühltürmen. Auch als abschließender Polierfilter in CIP-Rücklaufleitungen einsetzbar, der Schweißspritzer, Dichtungsrückstände und Korrosion auffängt Produkte aus Edelstahlrohrnetzen.

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